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〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工產能滿載,對矽晶圓及材料需求吃緊,供應商頻接客戶催貨電話,醞釀追加訂單將調漲價格。

半導體業進入旺季,晶圓代工產能滿載,相關材料包括矽晶圓、再生晶圓、光阻液等需求大增,就矽晶圓材料供應商包括日本信越半導體、日本三菱住友、德國Siltronic、美國MEMC、日本小松等,日本信越半導體的市場佔有率最高,其次為美國MEMC。

國內銷售矽晶圓崇越(5434)、中德電子及再生晶圓的辛耘(3583)、中砂(1560)等廠商,最近感受到客戶對矽晶圓及材料需求吃緊,頻接到客戶催貨電話,醞釀追加訂單將調漲價格。

法人指出,半導體材料商第二季營收紛創單季新高或近幾年新高,預期隨著上游晶圓代工廠持續走旺,第三季營收可望繼續往上攀升。

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