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中央社 – 2014年4月12日 下午1:40
（中央社記者鍾榮峰台北12日電）4K2K大電視第2季市場需求可持續成長，間接帶動後段面板驅動IC封測和利基型記憶體封測出貨，包括頎邦、南茂、旺矽、京元電等台廠，第2季相關封測可望吃補。
市場看好今年高超解析度UHD(4K2K)大電視需求成長，預估今年4K2K LCD電視面板出貨量可達1500萬片，市場滲透率可達6.3%，2015年4K2K LCD電視面板出貨量估可達2600萬片，市場滲透率可達10.5%，不排除2015年預估目標有機會在今年實現。
4K2K大電視解析度較一般FHD電視提高4倍，對大尺寸面板驅動IC顆數需求量勢必提升，預估4K2K大電視所需驅動IC，可達一般FHD電視的2倍以上。
4K2K大電視的資料匯流量變大，也會帶動繪圖晶片所需利基型記憶體(niche DRAM)產品需求，預估4K2K大電視對利基型記憶體需求也將呈現倍數成長。
在此趨勢下，4K2K大電視需求動能，可望間接拉抬後段LCD驅動IC封測和捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝材料出貨，以及繪圖晶片用利基型記憶體封測量。
法人預估，包括頎邦、南茂、旺矽、京元電等台廠，第2季封測量可望持續受惠4K2K大電視市場需求。
頎邦3月自結合併營收達新台幣15.09億元，創歷史單月新高，第1季自結合併營收41.6億元，創歷史單季次高。
展望頎邦第2季，法人評估，4K2K大電視需求可穩健向上，頎邦旗下欣寶電子第2季COF封裝捲帶材料稼動率，可望提升到7成。頎邦第2季業績有機會較第1季成長5%到10%，第2季業績有機會創歷史單季新高。
受惠驅動IC封測量增，南茂3月自結合併營收逾17.4億元，是2012年8月以來單月高點，第1季自結合併營收較去年第4季小增2%，優於預期。
南茂看好今年4K2K大電視出貨和滲透率表現，對今年在驅動IC封測出貨和COF封裝成長趨勢，正向樂觀。今年南茂利基型記憶體封測也將成為主要成長動能。
法人指出，4K2K大電視可望帶動南茂較高毛利COF面板封測出貨量，驅動IC封測和凸塊晶圓毛利率，也較封裝和記憶體測試毛利率較高。
展望第2季，法人預估，南茂第2季業績可望較第1季成長8%到10%，到第3季可望呈現逐季成長態勢。
旺矽自結3月合併營收3.21億元，受惠面板驅動IC測試需求量增，3月晶圓探針卡產能滿載，3月營收是30個月相對高點。
展望4月和第2季，法人預估，旺矽4月晶圓探針卡產能可持續滿載，估4月單月探針卡出針量可近35萬針，預估第2季整體業績可較第1季成長兩位數百分點。
觀察整體LCD驅動IC封測市況，法人表示，頎邦佔全球LCD面板驅動IC封測量約5成，南茂佔比約3成，韓系廠商分食其他LCD驅動IC封測市佔。
面對南韓驅動IC封測廠Nepes，以及LB Semicon持續削價搶單競爭，封測台廠勢必面臨平均銷售價格(ASP)下調壓力。
面對競爭，台廠已透過提高封測品質服務、掌控材料成本、提升產能效率、推動封裝套餐銷售方案等方式，因應韓系對手降價壓力，可穩定毛利率表現。1030412
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